Historie úprav
Odpověděl/a – 28.září 11:26
chtělo by to nějaký kontext, vomáčku vokolo…
bonding je v elektrotechnice „vodivé propojení“, primer roznětka nebo
taky spodní nátěr. Když je něco -less, tak je to bez (dané věci, tedy
v tomto případě bez roznětky nebo spodního nátěru).
„univerzální vodivé propojení bez spodního nátěru“? Jestli to dává
smysl, netuším, jsem technický analfabet. Sice si přivydělávám překlady,
ale technickým překladům se vyhýbám jak čert kříži a vím
proč :{D>
Odpověděl/a – 28.září 12:26
chtělo by to nějaký kontext, vomáčku vokolo…
bonding je v elektrotechnice „vodivé propojení“, primer roznětka nebo
taky spodní nátěr. Když je něco -less, tak je to bez (dané věci, tedy
v tomto případě bez roznětky nebo spodního nátěru).
„univerzální vodivé propojení bez spodního nátěru“? Jestli to dává
smysl, netuším, jsem technický analfabet. Sice si přivydělávám překlady,
ale technickým překladům se vyhýbám jak čert kříži a vím
proč :{D>
Doplňuji:
tak tím možná mysleli „univerzální slepení čehokoli bez nutnosti
potírat (lepidlem) obě slepované strany“. Tj., že chci-li tím lepidlem
slepit dvě věci dohromady, stačí lepidlem potřít jen ijednu z nich.
